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GIGABYTE 技嘉 W775-V10-L01 NVIDIA GB300

产品介绍概述主要功能超级芯片的闭环液冷解决方案1 x NVIDIA Blackwell Ultra GPU,集成于 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra 桌面超级芯片1 x NVIDIA Grace-72 Core Neoverse V2 CPU(GB300 超级芯片的一部分)252 GB HBM3E GPU 内存,7.1 TB/s 总带宽496 GB LPDDR

  • 参数:

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产品介绍

概述主要功能
  • 超级芯片的闭环液冷解决方案

  • 1 x NVIDIA Blackwell Ultra GPU,集成于 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra 桌面超级芯片

  • 1 x NVIDIA Grace-72 Core Neoverse V2 CPU(GB300 超级芯片的一部分)

  • 252 GB HBM3E GPU 内存,7.1 TB/s 总带宽

  • 496 GB LPDDR5X CPU 内存,带宽高达 396 GB/s(带 ECC)

  • 高性能网络:2 x 400 Gb/s QSFP(通过 NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC)

  • 1 x 10 Gb/s LAN 端口(Marvell AQC113)外加一个管理 LAN

  • NVLink-C2C 相干芯片到芯片互连(GPU ↔ CPU)

  • 单个 1600 W ATX 80 PLUS ...tinum 电源

  • 系统集成和扩展
  • Internal M.2 storage: 2 x M.2 (2280) PCIe Gen5 x4 (from CPU) and 2 x M.2 (2280) PCIe Gen6 x4 (from ConnectX-8)

  • PCIe 扩充插槽:1 x PCIe x16 (Gen5 x16), 2 x PCIe x16 (Gen5 x8)

  • Front I/O:1 x USB 3.2 Gen2 Type-C、2 x USB 3.2 Gen1 Type-A、2 x 音频插孔(音频输出/麦克风)、电源/复位和活动 LED

  • 后部 I/O:4 x USB 3.2 Gen2 Type-A、1 x Micro USB(USB 至 UART)、1 x Mini-DP、2 x QSFP、1 x RJ45、1 x MLAN、2 x Wi-Fi 天线端口、3 x 音频插孔

  • 技术突破
  • NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra 桌面超级芯片:集成的Grace CPU和Blackwell Ultra GPU带有NVLink-C2C,可实现高带宽一致性传输

  • 第五代张量内核可实现FP4(4位浮点)AI加速

  • 英伟达ConnectX-8超级网卡可为超大规模AI工作负载提供高达数百GB/秒的网络连接

  • 英伟达DGX操作系统兼容性可提供合格的AI软件堆栈、驱动程序和监控工具

  • 大型一致性内存池(高达数百 GB 的统一内存),用于运行大规模 AI 模型

  • 经过工作负载优化的功率转换,可根据活动工作负载最大限度地提高性能和效率

  • 框图和可视化资产
  • 订购和包装

  • 订购/部件号(裸机):6NW775V10MR000L01*

  • 包装内容:1 x W775-V10-L01, 1 x Superchip 液体冷却套件

  • 电源供应器:单路 1600 W ATX 80 PLUS ...tinum(系统需要 C19 电源线;不含电源线)

  • 注意事项和免责声明

  • 服务器/工作站包装中不包括电源线;所提供的电源需要使用 C19 电源线。

  • 操作限制:必须遵守高湿度操作的温度和湿度范围以及冷却剂入口温度限制,以避免出现冷凝现象。

  • 规格和材料可能会发生变化;性能数据基于理论值/供应商指定值,并可能随配置而变化。参数/技术规格

  • 型号:W775-V10-L01

  • Brand:技嘉科技

  • 超级芯片:NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra 台式机超级芯片(1 x NVIDIA Grace CPU + 1 x NVIDIA Blackwell Ultra GPU;通过 NVIDIA NVLink™-C2C 连接)

  • 尺寸(宽x高x深,毫米):基座 - 245 x 500.4 x 531

  • 内存(CPU):496 GB LPDDR5X,带 ECC - 高达 396 GB/s 带宽

  • 内存(GPU):252 GB HBM3E - 7.1 TB/s 内存带宽

  • 局域网:2 x 400 Gb/s QSFP(通过 NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC)、1 x 10 Gb/s LAN(Marvell AQC113)、1 x 10/100/1000 Mb/s 管理 LAN

  • 视频:集成于板载 BMC - 1 x Mini-DP

  • 音频:Realtek® ALC4080 编解码器 - 前置:2 x 音频插孔(输出/麦克风),后置:3 x 音频插孔(输入/输出/麦克风)

  • 存储(内部 M.2):2 x M.2 (2280) PCIe Gen5 x4(来自 CPU);2 x M.2 (2280) PCIe Gen6 x4(来自 ConnectX-8)

  • PCIe 扩展:插槽 1:PCIe x16(Gen5 x16);插槽 2:PCIe x16(Gen5 x8);插槽 3:PCIe x16(Gen5 x8);外加 1 个来自 ConnectX-8 的 M.2 (2230) E-key (Wi-Fi) PCIe Gen2 x1

  • 前置 I/O:1 x USB 3.2 Gen2 (Type-C)、2 x USB 3.2 Gen1 (Type-A)、2 x 音频插孔、带 LED 的电源/复位按钮

  • 后 I/O:4 x USB 3.2 Gen2 (Type-A)、1 x Micro USB (USB-to-UART)、1 x Mini-DP、2 x QSFP 端口、1 x RJ45、1 x MLAN、2 x Wi-Fi 天线端口、3 x 音频插孔

  • 电源:单路 1600 W ATX 80 PLUS 白金级电源。交流输入:100-240V~,15-8A,47-63Hz。直流输出:最大 1300 瓦(100-240V~)和最大 1600 瓦(115-240V~)。直流轨+12V1-12V6 / 50A、+5V / 25A、+3.3V / 25A、+5Vsb / 3.5A、-12V / 0.3A

  • OS 兼容性:NVIDIA DGX OS

  • System fans: 3 x 120 x 120 x 25 mm

  • Operating properties:工作温度:10°C 至 35°C;工作湿度:8% 至 80%(非冷凝)。非工作温度:-40°C 至 60°C;湿度 20% 至 95%(无冷凝)。注:当相对湿度大于 50% 时,冷却剂入口温度必须高于干球温度,且不得超过 45°C,以避免冷凝:净重 29.2 千克;毛重 34.4 千克

  • 包装尺寸:732 x 400 x 775 毫米


解决方案