超微 MBD-X13DAI-T 双路服务器主板，基于 Intel C741 芯片组，E-ATX 板型 12.1"×13.1"（30.734cm×33.274cm），支持双插槽第 5 代/第 4 代 Intel 至强可扩展处理器（Socket E LGA-4677），提供 DDR5 内存与 PCI-E 5.0 扩展，适合企业级双路服务器整机。
产品概述
超微 MBD-X13DAI-T 双路服务器主板，基于 INTEL C741 芯片组，采用 E-ATX 板型（12.1" × 13.1"，30.734cm × 33.274cm），支持双插槽第 5 代/第 4 代 INTEL 至强可扩展处理器（Socket E / LGA-4677），为企业级双路服务器提供稳定平台。
核心规格
应用场景
适用于企业级双路服务器、虚拟化集群与数据库应用。NJTST现货供应，提供整机定制与选型支持。
产品图片
Support CXL
5th/4th Gen INTEL® Xeon® Scalable processors, Dual Socket LGA-4677 (Socket E) , CPU TDP supports up to 350W TDP
INTEL® C741 Chipset
Up to 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s(1DPC) in 16 DIMM slots
Broadcom BCM57416 Dual ports 10G LAN
2 SATA DOM ports
2 M.2
4 NVMe ports PCIe 5.0 x4 via 2 MCIO connectors
5 PCIe 5.0 x16
1 PCIe 5.0 x8
8 SATA 3.0 ports(C741, RAID 0, 1, 5, 10)
HD Audio 7.1 channel
1 USB 3.1 Gen 2, 6 USB 3.0