超微supermicro双路至强主板 X13DEG-OA (For SuperServer Only)【江苏南京实体企业 承接服务器定制】
产品库存MBD-X13度-OA物理统计外形尺寸专有尺寸15 英寸 x 17 英寸(38.1 厘米 x 43.18 厘米)处理器中央处理器第四代英特尔®至强®可扩展处理器支持双插槽 LGA-4677(插槽 E),CPU TDP 支持高达 350W 的 TDP支持 SP XCC、SP MCC 和 MAX 系列 (HBM) SKU核心多达 60 个内核系统内存内存容量32 个内存插槽高达 8TB 3DS
- 参数: 主要特点 第四代英特尔®至强®可扩展处理器,支持双插槽 LGA-4(插槽 E),CPU TDP 支持 高达 4677W 的 TDP 支持 HBM 和 CXL 英特尔 C741® 芯片组 高达 8TB 3DS ECC RDIMM、DDR5-4800MHz,采用 32 个 DIMM 插槽 20 PCIe 5.0 MCIO x8 通过超级控制卡提供的网络选项通过英特尔® X10 与 710GbE 局域网 2 个 USB 3.0 端口 1 个 VGA 端口 8 SATA 3.0