超微supermicro双路至强主板 X13DDW-A
超微 MBD-X13DDW-A 双路服务器主板，专有板型 12.289x13.404 英寸，支持双插槽 LGA-4677（Socket E）第四代 Intel 至强可扩展处理器，CPU TDP 最高 350W，采用 WIO 窄板设计适配高密度机架服务器整机。南京图思腾科技现货供应。
- 参数： 主要特点 第四代英特尔®至强®可扩展处理器，支持双插槽 LGA-4（插槽 E），CPU TDP 支持 高达 4677W 的 TDP 支持 CXL 英特尔 C741® 芯片组 高达 4TB 3DS ECC RDIMM、DDR5-4800MHz 的 16 个内存插槽 4 PCIe 5.0 x16 2 AIOM OCP 3.0 超集 2 米.2 1 个虚拟硬盘 8 个 NVMe 端口 PCIe 5.0 x4，通过 8 个 MCIO 连接器 2 个 USB 2.0 端口和 2 个 USB 3.0 端口