超微supermicro双路至强主板 X13DEI-T 【江苏南京实体企业 承接服务器定制业务】
产品库存MBD-X13DEI-T物理统计外形尺寸吃尺寸12.1英寸 x 13.05英寸(30.74厘米 x 33.15厘米)处理器中央处理器第四代英特尔®至强®可扩展处理器支持双插槽 LGA-4677(插槽 E),CPU TDP 支持高达 350W 的 TDP核心多达 60 个内核系统内存内存容量16 个内存插槽高达 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MHz内存类型4800/
- 参数: 主要特点 第四代英特尔®至强®可扩展处理器,双插槽LGA-4(插槽E),CPU TDP支持高达4677W TDP 支持 CXL 英特尔® C741 芯片组 高达 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s(1DPC),16 个内存插槽 4 PCIe 5.0 x16 2 PCIe 5.0 x8 博通 BCM57416 双端口 10G 局域网 6 个 USB3.0 和 3 个 USB2.0 端口 2 个 SATA DOM 端口 2 米.2 6 个 NVMe 端口 PCIe 5.0 x4,通过 3 个 MCIO 连接器 8 个 SATA3.0 端口