超微supermicro 双路 至强 主板 X13DGU (For SuperServer Only) 【江苏南京实体企业 承接服务器定制】
产品库存MBD-X13DGU物理统计外形尺寸专有尺寸14.29英寸 x 17.32英寸（36.3厘米x 43.99厘米）处理器中央处理器第四代英特尔®至强®可扩展处理器支持双插槽 LGA-4677（插槽 E），CPU TDP 支持高达 350W 的 TDP支持 SP XCC、SP MCC 和 MAX 系列 （HBM） SKU核心多达 60 个内核系统内存内存容量32 个内存插槽高达 8TB 3DS
- 参数： 主要特点 第四代英特尔®至强®可扩展处理器，支持双插槽 LGA-4（插槽 E），CPU TDP 支持 高达 4677W 的 TDP 支持 HBM 和 CXL 英特尔 C741® 芯片组 高达 8TB 3DS ECC RDIMM、DDR5-4800MHz，采用 32 个 DIMM 插槽 12 PCIe 5.0 MCIO x8 采用英特尔 X710 10GbE 的双局域网 1 个 VGA 端口 2 混合 M.2 2 个 USB 3.0 端口