超微supermicro 双路 至强 主板 X13DEM (For SuperServer Only)【江苏南京实体企业 承接服务器定制】
产品库存MBD-X13DEM物理统计外形尺寸专有尺寸11.5 英寸 x 17 英寸(29.21 厘米 x 43.18 厘米)处理器中央处理器第四代英特尔®至强®可扩展处理器支持双插槽 LGA-4677(插槽 E),CPU TDP 支持高达 350W 的 TDP核心多达 60 个内核系统内存内存容量32 个内存插槽高达 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MHz内存类型4800/
- 参数: 主要特点 第四代英特尔®至强®可扩展处理器,支持双插槽 LGA-4(插槽 E),CPU TDP 支持 高达 4677W 的 TDP 支持 HBM 和 CXL 英特尔 C741® 芯片组 高达 8TB 3DS ECC RDIMM、DDR5-4800MHz,采用 32 个 DIMM 插槽 4 PCIe 5.0 x16 2 AIOM OCP 3.0 超集 8 个 NVMe 端口 PCIe 5.0 x8,通过 8 个 MCIO 连接器 1 个 USB 2.0 端口和 1 个 USB 3.0 端口 2 米.2 1 个虚拟硬盘