超微supermicro 单路 至强 主板 X13SEDW-F (For SuperServer Only) 【江苏南京实体企业 承接服务器定制】
产品库存MBD-X13SEDW-F物理统计外形尺寸专有云数据中心尺寸13 英寸 x 13 英寸（33.02 厘米 x 33.02 厘米）处理器中央处理器第四代英特尔®至强®可扩展处理器支持单插槽 LGA-4677（插槽 E），CPU TDP 支持高达 350W 的 TDP核心多达 60 个内核系统内存内存容量16 个内存插槽高达 4TB 3DS ECC RDIMM， DDR5-4800MHz内存类
- 参数： 主要特点 第四代英特尔®至强®可扩展处理器，支持单插槽 LGA-4（插槽 E），CPU TDP 支持 高达 4677W 的 TDP 英特尔 C741® 芯片组 高达 4TB 3DS ECC RDIMM、DDR5-4800MT/s （1DPC） 或 DDR5-4400MT/s （2DPC），16 个内存插槽 2 PCIe 5.0 x16 4C 1 个 PCIe 5.0 x8 AIOM 1 个 PCIe 5.0 x0 AIOM M.2 接口： 2 个 PCIe 3.0 x2 M.2 外形： 2280， 22110 M.2 键：M-钥匙 8 个 MCIO PCIe 5.0 x4 连接器 1 个 MCIO PCIe 5.0 x8 连接器 面向局域网的 AIOM I/O：1 个 VGA、1 个 COM、1 个 TPM 接头、1 个 NC-SI 接头 用于 741 个 SATA12 （3 Gbps） 端口的英特尔® C6 控制器