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超微supermicro 单路 至强 主板 X13SEW-TF

超微 MBD-X13SEW-TF 单路服务器主板,专有 WIO 板型 8x13 英寸,支持第四代 Intel 至强可扩展处理器(单插槽 LGA-4677 / Socket E),CPU TDP 最高 350W,采用 WIO 窄板设计适配高密度机架服务器整机。NJTST现货供应。

  • 参数: 主要特点 第四代英特尔®至强®可扩展处理器,支持单插槽 LGA-4677(插槽 E),CPU TDP 支持 高达 350W 的 TDP 英特尔 C741® 芯片组 高达 2TB 3DS ECC RDIMM、DDR5-4800MT/s (1DPC),采用 8 个内存插槽 1 个 PCIe 5.0 x8(在 x16 中) 1 个 PCIe 5.0 x32 M.2 接口:1 个 PCIe 3.0 x2 M.2 外形: 2280, 22110 M.2键:M键 10 个 NVMe 端口 PCIe 5.0 x8,通过 5 个 MCIO 连接器 双局域网与 10GBase-T 与英特尔® X550 2 个内置电源的超级多姆 I/O:1 个 VGA、2 个 COM、1 个 TPM 接头 4 个 USB 3.2 Gen1(2 个后置端口,2 个通过接头端口),3 个 USB 2.0 端口(2 个后置端口,1 个通过 A 型接口) 用于 10 个 SATA3 (6 Gbps) 端口的英特尔® C741 控制器 ...

产品概述

超微 MBD-X13SEW-TF 单路服务器主板,采用 Proprietary WIO 板型(8" × 13",20.32cm × 33.02cm),支持第 4 代 INTEL 至强可扩展处理器(Socket E / LGA-4677),支持 DDR5 内存与 PCIe 5.0 扩展,专为超微 WIO 机箱与定制化服务器设计。

核心规格

  • 处理器:单路第 4 代 INTEL 至强可扩展处理器(Socket E / LGA-4677)
  • 板型:Proprietary WIO,8" × 13"
  • 内存:DDR5 ECC RDIMM,多内存通道
  • 扩展:PCIe 5.0 插槽(WIO 侧边扩展)
  • 管理:支持 IPMI 2.0 远程管理

应用场景

适用于超微 WIO 平台服务器整机、定制存储与计算节点。NJTST现货供应,提供整机定制与选型支持。

解决方案