超微supermicro 双路 二代至强 主板 X11DSN-TS【江苏南京实体企业 承接服务器定制】
产品库存MBD-X11DSN-TSX11DSN-TS物理统计外形尺寸专有尺寸11.5 英寸 x 13.9 英寸(29.21 厘米 x 35.31 厘米)处理器中央处理器第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔®®至强®®可扩展处理器支持双插槽 LGA-3647(插槽 P),CPU TDP 支持高达 205W TDP,3 UPI 高达 10.4 GT/s核心多达 28 个内核注意需要 BIOS 版本 3
- 参数: 第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔®®至强®®可扩展处理器, 支持双插槽 LGA-3647(插槽 P),CPU TDP 支持 高达 205 瓦 TDP,3 UPI 高达 10.4 GT/秒 英特尔® C624 高达 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz;高达 3TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,在 12 个内存插槽中; 内存模式下高达 2TB 的英特尔®傲腾™ DC 持久内存(仅限级联湖) 2 个 PCI-E 3.0 x16 左转接卡插槽 M.2 接口:1 个 PCI-E 3.0 x4 M.2 外形:2242/2260/2280 M.2 键:M 键 双局域网与 10GBase-T 与英特尔® X557 1 个 VGA D-Sub 连接器端口 英特尔® PCH SATA 控制器