超微supermicro 双路 至强 主板 X11DSC【江苏南京实体企业 承接服务器定制】
产品库存MBD-X11DSCX11DSC物理统计外形尺寸专有尺寸14.8 英寸 x 10.9 英寸（37.59 厘米 x 27.69 厘米）处理器中央处理器第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔®®至强®®可扩展处理器支持双插槽 LGA-3647（插槽 P），CPU TDP 支持高达 205W TDP，3 UPI 高达 10.4 GT/s核心多达 28 个内核系统内存内存容量16 个内存插槽高达 2
- 参数： 第二代英特尔至强®可扩展处理器和英特尔®®至强®可扩展处理器 双插槽 LGA-3647（插槽 P），CPU TDP 支持 高达 205 瓦的 TDP，3 个 UPI 高达 10.4 GT/s 的 CPU1：支持 Skylake-SP CPU CPU2：支持 Skylake-SP CPU 英特尔® C621 高达 4TB 3DS ECC RDIMM， DDR4-2933MHz;高达 4TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-2933MHz 高达 2TB 英特尔®傲腾™持久内存 200 系列，DDR4-2666MHz，16 个 DIMM 插槽 2 个 PCI-E 3.0 x16 或 1 个 PCI-E 3.0 x8 M.2 接口：2 个 PCI-E 3.0 x2 M.2 外形：22110 通过超级控制卡提供的网络选项双局域网与英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器