超微supermicro 双路 至强 主板 X13DAI-T
超微 MBD-X13DAI-T 双路服务器主板，板型 12.1x13.1 英寸，支持第四代与第五代 Intel 至强可扩展处理器（双插槽 LGA-4677），CPU TDP 最高 350W，采用 Intel C741 芯片组，16 个内存插槽支持 DDR5-4800 最高 4TB 3DS ECC RDIMM，支持 CXL 与 10GbE 网络。
- 参数： 【提供整机服务】
主要特点
supermicro第四代英特尔®至强®可扩展处理器，双插槽LGA-4（插槽E），
CPU TDP支持高达4677W TDP
支持 CXL
英特尔® C741 芯片组
高达 4TB 3DS ECC RDIMM， DDR5-4800MT/s（1DPC），16 个内存插槽
博通 BCM57416 双端口 10G 局域网
2 个 SATA DOM 端口
2 M.2
4 个 NVMe 端口 PCIe 5.0 x4，通过 2 个 MCIO 连接器
5 PCIe 5.0 x16
1 PCIe 5.0 x8
8 个 SATA 3.0 端口（C741、RAID 0、1、5、10）
高清音频 7.1 声道
1 个 USB 3.1 Gen 2，6 个 USB 3.0 端口
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