超微supermicro双路至强主板 X13DEG-OA
超微 MBD-X13DEG-OA 双路服务器主板，专有板型 15x17 英寸，支持双插槽 LGA-4677（Socket E）第四代 Intel 至强可扩展处理器，CPU TDP 最高 350W，支持 SP XCC、SP MCC 系列，面向 GPU 与多卡计算服务器整机设计。NJTST现货供应。
- 参数： 主要特点 第四代英特尔®至强®可扩展处理器，支持双插槽 LGA-4（插槽 E），CPU TDP 支持 高达 4677W 的 TDP 支持 HBM 和 CXL 英特尔 C741® 芯片组 高达 8TB 3DS ECC RDIMM、DDR5-4800MHz，采用 32 个 DIMM 插槽 20 PCIe 5.0 MCIO x8 通过超级控制卡提供的网络选项通过英特尔® X10 与 710GbE 局域网 2 个 USB 3.0 端口 1 个 VGA 端口 8 SATA 3.0