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超微supermicro双路至强主板 X13DEI

超微supermicro双路至强主板 X13DEI

超微 MBD-X13DEI 双路服务器主板，板型 12.1x13.05 英寸，支持双插槽 LGA-4677（Socket E）第四代 Intel 至强可扩展处理器，CPU TDP 最高 350W、最高 60 核，支持 DDR5 内存与 PCI-E 5.0，适合通用企业级服务器整机。NJTST现货供应。

  • 参数： 主要特点 第四代英特尔®至强®可扩展处理器，双插槽LGA-4（插槽E），CPU TDP支持高达4677W TDP 支持 CXL 英特尔® C741 芯片组 高达 4TB 3DS ECC RDIMM， DDR5-4800MT/s（1DPC），16 个内存插槽 4 PCIe 5.0 x16 2 PCIe 5.0 x8 博通BCM5720双端口1G局域网 6 个 USB3.0 和 3 个 USB2.0 端口 2 个 SATA DOM 端口 2 米.2 6 个 NVMe 端口 PCIe 5.0 x4，通过 3 个 MCIO 连接器 8 个 SATA3.0 端口

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产品库存
MBD-X13DEI
物理统计
外形尺寸

  • 吃

尺寸

  • 12.1英寸 x 13.05英寸（30.74厘米 x 33.15厘米）

处理器
中央处理器
核心

  • 多达 60 个内核

系统内存
内存容量

  • 16 个内存插槽

  • 高达 4TB 3DS ECC RDIMM， DDR5-4800MHz

内存类型

  • 4800/4400/4000 MT/s ECC DDR5 RDIMM （3DS） 高达 256GB 内存，速度高达 4800MT/s （1DPC）

内存尺寸

  • 16国标， 32国标， 64国标， 128国标， 256国标

  • RDIMM： 16GB， 32GB， 64GB， 128GB， 256GB

内存电压

  • 1.1V

错误检测

  • 纠正单位错误

  • 检测双比特错误（使用 ECC 内存）

板载设备
芯片组

  • 英特尔® C741

萨塔

  • 英特尔® C741 控制器，用于 8 个 SATA3 （6 Gbps） 端口;磁盘阵列 0，1，5，10

  • 英特尔® C741 控制器，用于 2 个 SATA3 （6 Gbps） 端口;磁盘阵列 0，1

国际专利信息指数

  • 阿斯泰德 AST2600 BMC

网络控制器

  • 采用博通 BCM5720 1GBase-T 的双局域网

输入/输出
萨塔

  • 8 个 SATA3 （6Gbps） 端口

  • 2 个 SATA3 （6Gbps） 端口

局域网

  • 1 个 RJ45 专用 IPMI 局域网端口

  • 2 个 RJ45 千兆以太网 LAN 端口

USB

  • 6 个 USB 3 端口（4 个后部;2 个通过接头）

  • 3 个 USB 2 端口（1 个 A 型;2 个通过接头）

视频输出

  • 1 个 VGA D-Sub 连接器端口

串行端口

  • 2 个 COM 端口（1 个接头;1 个背面）

胎压监测

  • 1 个 TPM 标头

别人

  • 3 个 MCIO PCIe 5.0 x8

扩展槽
PCIe

  • 2 个 PCIe 5.0 x8，

  • 4 PCIe 5.0 x16

L.S

  • M.2 接口：2 个 PCIe 4.0 x2

  • 外形：2280/22110

  • 按键：M键

系统简介
生物圈类型

  • AMI 32MB AMI UEFI

BIOS 功能

  • ACPI 6.4

  • SMBIOS 2.8/3.5

  • UEFI 2.8A

  • 即插即用 （PnP）

  • PCI 固件 3.2

管理
软件
安全
硬件

  • 受信任的平台模块 （TPM） 2.0

  • 硅信任根 （RoT） – 符合 NIST 800-193 标准

特征

  • 加密签名的固件

  • 安全启动

  • 安全固件更新

  • 自动固件恢复

  • 供应链安全：远程证明

  • 运行时 BMC 保护

  • 系统锁定

电脑健康监控
电压

  • 系统温度、PCH 温度、内存温度、CPU 温度、+5V 待机、+5V、+3.3V、+12V、CPU 热跳闸支持、+3.3V 待机、Veore、Vmem、外设温度、平台环境控制接口 （PECI）/（TSI）

发光二极管

  • 用户界面/远程用户界面

  • 中央处理器/系统过热指示灯

温度

  • 监控 CPU 和机箱环境

  • CPU 热跳闸支持

  • 热量监控器 2 （TM2） 支持

  • 佩西

扇

  • 8x 4 针风扇接头（最多 8 个风扇）

  • 风扇速度控制

  • 过热指示灯指示

  • 8x 带转速计监控的风扇

其他功能

  • UID、节点管理器支持、M.2 NGFF 连接器、用于从交流断电中恢复的上电控制、机箱入侵检测、ACPI 电源管理

操作环境
工作温度范围

  • 10°C - 35°C （50°F - 95°F）

非工作温度范围

  • -40°C - 70°C （-40°F - 158°F）

工作相对湿度范围

  • 8% - 90%（无冷凝）

非工作相对湿度范围

  • 5% - 95%（无冷凝）


超微 X13DEI 规格参数

MBD-X13DEI 为双路 Socket E（LGA-4677）主流服务器主板，支持第四代/第五代至强可扩展处理器，最高 64 核、350W TDP，16 条 DDR5-5600 内存插槽最高 4TB，并原生支持 CXL，是通用企业机、虚拟化与 HPC 节点的主力底板。

参数项规格说明
产品型号MBD-X13DEI（E-ATX，30.74cm × 33.15cm）
处理器双路 Socket E（LGA-4677），第 5 代/第 4 代 INTEL 至强可扩展处理器，最高 64 核，TDP 最高 350W，支持 CXL
芯片组INTEL C741
内存16 × DIMM，DDR5 ECC RDIMM/3DS RDIMM，最高 5600MT/s（1DPC），最高 4TB（1.1V）
扩展插槽4 × PCIe 5.0 x16 + 2 × PCIe 5.0 x8
M.2 / NVMe2 × M.2 PCIe 4.0 x2；3 × MCIO x8 连接器（6 个 PCIe 5.0 x4 NVMe 端口）
硬盘接口10 × SATA 3.0（8 个经 SlimSAS + 2 个 SuperDOM），RAID 0/1/5/10
网络2 × 1GbE（Broadcom BCM5720）
管理IPMI + ASPEED AST2600 BMC，TPM 2.0 与硬件 RoT 支持
USB6 × USB 3.0 + 3 × USB 2.0
适用场景通用企业服务器、存储头节点、虚拟化、HPC

提示：X13DEI 为不带 10GbE 的版本；需要万兆请选 X13DEI-T。

解决方案