超微supermicro 双路 至强 主板 X13DGU
超微 MBD-X13DGU 双路服务器主板，专有板型 14.29x17.32 英寸，支持双插槽 LGA-4677（Socket E）第四代 Intel 至强可扩展处理器，CPU TDP 最高 350W，支持 SP XCC、SP MCC 系列，面向 GPU 与计算密集型服务器整机。NJTST现货供应。
- 参数： 主要特点 第四代英特尔®至强®可扩展处理器，支持双插槽 LGA-4（插槽 E），CPU TDP 支持 高达 4677W 的 TDP 支持 HBM 和 CXL 英特尔 C741® 芯片组 高达 8TB 3DS ECC RDIMM、DDR5-4800MHz，采用 32 个 DIMM 插槽 12 PCIe 5.0 MCIO x8 采用英特尔 X710 10GbE 的双局域网 1 个 VGA 端口 2 混合 M.2 2 个 USB 3.0 端口