超微supermicro 双路 至强 主板 X13DEM
超微 MBD-X13DEM 双路服务器主板，专有板型 11.5x17 英寸，支持双插槽 LGA-4677（Socket E）第四代 Intel 至强可扩展处理器，CPU TDP 最高 350W、最高 60 核，支持 DDR5 内存与 PCI-E 5.0，适合企业级服务器整机。NJTST现货供应。
- 参数： 主要特点 第四代英特尔®至强®可扩展处理器，支持双插槽 LGA-4（插槽 E），CPU TDP 支持 高达 4677W 的 TDP 支持 HBM 和 CXL 英特尔 C741® 芯片组 高达 8TB 3DS ECC RDIMM、DDR5-4800MHz，采用 32 个 DIMM 插槽 4 PCIe 5.0 x16 2 AIOM OCP 3.0 超集 8 个 NVMe 端口 PCIe 5.0 x8，通过 8 个 MCIO 连接器 1 个 USB 2.0 端口和 1 个 USB 3.0 端口 2 米.2 1 个虚拟硬盘