超微supermicro 双路 至强 主板 X11DSC
超微 MBD-X11DSC 双路服务器主板，专有板型 14.8x10.9 英寸，支持双插槽 LGA3647 第二代 Intel 至强可扩展处理器，CPU TDP 最高 205W，面向定制化机架服务器整机设计。NJTST现货供应，提供整机定制与选型支持。
- 参数： 第二代英特尔至强®可扩展处理器和英特尔®®至强®可扩展处理器 双插槽 LGA-3647（插槽 P），CPU TDP 支持 高达 205 瓦的 TDP，3 个 UPI 高达 10.4 GT/s 的 CPU1：支持 Skylake-SP CPU CPU2：支持 Skylake-SP CPU 英特尔® C621 高达 4TB 3DS ECC RDIMM， DDR4-2933MHz;高达 4TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-2933MHz 高达 2TB 英特尔®傲腾™持久内存 200 系列，DDR4-2666MHz，16 个 DIMM 插槽 2 个 PCI-E 3.0 x16 或 1 个 PCI-E 3.0 x8 M.2 接口：2 个 PCI-E 3.0 x2 M.2 外形：22110 通过超级控制卡提供的网络选项双局域网与英特尔® X550 10GBase-T 以太网控制器