第二代INTEL®Xeon®可扩展处理器和INTEL®Xeon®可扩展处理器,支持
双插槽LGA-3647(Socket P),CPU TDP支持高达205W TDP,3 UPI高达10.4 GT / s
英特尔®C622
最高4TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-2933MHz; 最多
16个DIMM插槽中的4TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz 或2TB DCPMM,DDR4-2666MHz;
高达2TB的英特尔®傲腾?内存模式下的DC永久内存(仅Cascade Lake);
3 PCI-E 3.0 x16,4
PCI-E 3.0 x8
M.2接口: 2 PCI-E 3.0 x4
M.2尺寸: 2242/2260/2280/22110
M.2密钥: M-Key(RAID 0,1支持)
1个VGA端口
英特尔®C622控制器,用于10个SATA3(6 Gbps)端口;RAID 0、1、5、10
具有10GBase-T和INTEL®X722 + X557的双LAN
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内存容量 | |
记忆体类型 | |
DIMM大小 | RDIMM:64GB LRDIMM:64GB 3DS LRDIMM:128GB,256GB
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显存电压 | |
错误检测 | |
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PCI-E | 3个PCI-E 3.0 x16, 4个PCI-E 3.0 x8
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M.2 | |
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工作温度范围 | |
非工作温度范围 | |
工作相对湿度范围 | |
非工作相对湿度范围 | |
https://www.supermicro.org.cn/zh_cn/products/motherboard/X11DPH-T