X11DSF-E
产品库存MBD-X11DSF-EX11DSF-E物理统计外形尺寸专有尺寸16.337英寸 x 17英寸(41.5厘米x 43.18厘米)处理器中央处理器第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔®®至强®®可扩展处理器支持双插槽 LGA-3647(插槽 P),CPU TDP 支持高达 205W TDP,3 UPI 高达 10.4 GT/s注意*每个通道两个DIMM中的2933 MHz可以通过使用从Sup
- 参数: 第二代英特尔至强可扩展处理器和英特尔®®至强®®可扩展处理器 支持双插槽 LGA-3647(插槽 P),CPU TDP 支持 高达 205W TDP,3 UPI 高达 10.4 GT/s 英特尔® C627 高达 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz;高达 6TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2933MHz,在 24 个内存插槽中; 内存模式下高达 6TB 的英特尔®傲腾™ DC 持久内存(仅限级联湖) 1 个 PCI-E 3.0 x32 左转接卡插槽, 2 个 PCI-E 3.0 x4(薄型), 4 个 PCI-E 3.0 x16 双局域网与 10GBase-T 与英特尔® X550 英特尔® C627 控制器,用于 8 个 SATA3 (6 Gbps) 端口;磁盘阵列 0,1,5,10 1 个 VGA D-Sub 连接器端口